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财联社8月12日电，供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土，建设成本料达数十亿美元，估2025-2026年左右实现量产。
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《app钱包下载》SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产
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